“到2025年会有超过50亿的基于蜂窝技术的物联网连接。”在今年MWC上海世界移动大会期间，高通举办了先进连接技术沟通会，Qualcomm产品市场总监沈磊提出，所有非常宽泛的垂直市场都需要非常强大的连接支撑，基本要求有三点：是连接要无处不在、无时不在；还要有安全保证；同时，要有一个非常完善、充分优化的一个生态系统。环顾四周，LTE是提供这样连接支持的一个最佳候选方案。

会后，Qualcomm Technologies市场营销高级总监Peter Carson与Qualcomm Technologies技术市场总监Matt Branda接受CNET采访，详细解读了有关LTE&Wi-Fi和物联网之间的关系。

Qualcomm Technologies市场营销高级总监Peter Carson（左）及Qualcomm Technologies, Inc.技术市场总监Matt Branda

未来5年内，LTE是物联网发展基础

GSMA数据显示，截至2016年4月，在全球160多个国家中，超过500家运营商部署了LTE，超过400个厂家发布了超过5000款支持LTE的各种产品。借助过去数年智能手机的蓬勃发展，LTE已经成为最容易获得且性能最容易保证的无线通信主流技术。

“LTE和WiFi其实有着明确的市场细分，既是分工明确，可是又逐步融合。”Peter Carson认为，分工明确是指在技术场景，它们的适用范围是很有针对性；而逐步融合指的是在用户感知层面，我们并不需要知道使用的是LTE还是WiFi，它会自动根据你所处的位置所处的网络覆盖自动选择。

现在，物联网领域的绝大多数Wi-Fi连接是基于本地部署（on-premises）的，比如公司、家庭、学校、商场等场所，而LTE能给我们带来的是更广域的终端连接。由于有些终端连接不是短距离的，WiFi力所不能及，而LTE的广域特性可以连接不同的传感器、遥感仪器等在地理位置上广泛分布的终端。如果说到增强LTE（Enhancement LTE），它有更广的覆盖范围，和Wi-Fi的短距离连接完全不同。

高通目前在物联网终端整个出货量超过10亿，而这大部分是基于Wi-Fi或蓝牙为主导。Peter Carson说，未来5年内，我们将看到非常大的发展机会，高通会充分挖掘LTE物联网终端中尚未开发的市场。

谈及窄带LTE的问题时，沈磊表示，窄带LTE其中最主要的几个特性。第一，系统复杂性地大幅度降低，复杂程度及成本得到了极大的优化。第二，功耗极度降低，电池续航时间大幅度增强。第三，网络的覆盖能力大大加强。第四，网络覆盖的密度增强。这样才能支持之后海量物联网部署的应用。

当然如果只是把现有的LTE技术平移到物联网终端是走不通的，因为，为了支持更广泛的物联网终端连接，低功耗和较低数据传输速率也是一个需求。通过3GPP Release 13，LTE已经在网络覆盖和电池续航能力上都实现了大幅度的提升，但有数以十亿计的终端需要连接到网络中。

对于LTE的发展，Qualcomm产品市场高级经理李洋回顾了骁龙LTE调制解调器从第一代一直发展到今天的技术演进过程。2010年从第一代的LTE多模到LTE语音（CSFB）、再到VoLTE、载波聚合以及双卡LTE，高通现在可以支持双下行载波聚合、三下行载波聚合、双上行载波聚合、4x4 MIMO、四下行载波聚合以及千兆级LTE的下载速率。在每一个时间点，高通骁龙调制解调器都是领先竞争对手2代或者3代的节奏。

预计在未来5年里，从物联网的角度来说，LTE依然是发展基础。3GPP Release 13下引入的NB-IoT将继续随着3GPP的发展而演进，利用其无处不在的连接覆盖，为5G物联网打下基础。5G在未来肯定会为物联网带来全新的能力。在未来5年中，大规模物联网（Massive IoT）所需的低成本、低功耗等将依靠LTE NB-IoT技术从蜂窝连接的方面推动其发展，为物联网5G技术发展打好基础。

在这个背景下，高通有一些专门针对物联网的改进计划，在此之前，我们先来普及一下物联网的连接技术。

物联网用什么连接技术？

LTE七八年以前在3GPP Release 8中最早被定义下来之后，就从来没有停止过演进。它的发展大概有两个方向：一个是不断追求更高的用户体验，另外一个就是，LTE的整个网络和终端的简化，面向海量部署、非常低成本、低功耗的支持未来IoT市场的技术。

目前在3GPP规范中有三种关于物联网的无线连接技术，一种是NB-IoT（窄带物联网），第二种是EC-GSM，第三种是eMTC。

NB-IoT和eMTC已经在LTE整体发展的全新路线中，以往LTE的发展方向是希望把传输速度做得越快越好，但是现在LTE发展，也应该开始包括低成本和低功率，因此LTE有向两级发展的趋势。与我们所知道的Cat.4到Cat.16一样，eMTC是Cat M1，而NB-IoT是Cat NB-1，都属于同一个LTE发展路线图，这些技术也能够在运营商部署LTE时并存。

eMTC和NB-IoT新技术

EC-GSM是基于GSM（2G）技术的，一些运营商还有原来的2G网络，希望利用它来支持物联网，也会在传统GSM基础上继续演进，加入增强的特性，比如更深的覆盖。在很长的一段时间里面，这三者都会共同发展共同存在。

高通已推出物联网芯片，基于MDM9206的产品于2017年初发布

Peter Carson介绍，从物联网来讲，针对传输要求不同的产品，高通推出相应的新品系列。一个是今年年初推出的MDM 9x07，支持Cat 4，最高支持150Mbps；另外一个是MDM 9207-1，支持Cat 1的标准；还有去年10月推出的MDM 9206，支持Cat-M1，后期通过软件升级可以支持NB-IoT。

目前有超过60多家制造商的100余款设计采用MDM 9x07和MDM 9207-1。

模块OEM厂商预计将于2017年初发布基于MDM9206、支持Cat M1的模块，而对于Cat NB-1的支持预计在此之后不久，通过软件升级的方式实现。

Matt Branda补充道，高通针对物联网做了一些改进的工作，高通已经有了LTE CAT-M1，也在继续不断从3GPP Release 13向Release 14演进，会增加一些全新的特性与功能。对吞吐量需求不是特别大的联网终端，如在广播功能方面，在Release 13中只能支持单路广播（unicast），在Release 14中会增加多路广播（multicast）功能。又如在定位功能方面的提升，可以对其位置进行追踪。

另外，在目前的Release 13中，NB-IoT不支持VoLTE，不过在未来的Release 14中，高通就会尝试增加语音功能的支持。随着NB-IoT不断演进，高通希望它能为适用于5G的物联网标准打下基础。

总的来说，高通相信4G LTE、包括未来的5G是未来物联网最主要的连接支撑技术，并且，LTE在不断演进的过程中，最新的eMTC和NB-IoT都进一步优化了系统的成本、增强了续航能力、扩大了覆盖范围。高通希望在这个方兴未艾的领域，和高通的客户、运营商和各个垂直市场一起开发全新商业模式，以获得更好的发展。