据《日本经济新闻》报道，全球最大的电子产品代工服务商(EMS)台湾鸿海精密工业将正式涉足半导体的开发和设计，与该领域的专业厂商英国ARM控股合作，共同设立半导体芯片的开发设计中心。鸿海认为物联网(IoT)领域存在半导体需求，打算将其培育成新的增长业务。

ARM 9月份刚刚被软银集团收购。鸿海董事长郭台铭与软银社长孙正义关系密切，而且鸿海还负责生产软银的人型机器人“Pepper”。包括鸿海8月份收购的夏普在内，“鸿海-软银联盟”可能还会加速开展新的合作。

熟悉情况的相关人士透露了鸿海与ARM的合作。双方就在深圳设立半导体开发设计中心达成一致。鸿海除了将在接单组装的智能手机等上采用半导体之外，还可能对外广泛销售半导体产品。

鸿海通过为最大客户美国苹果代工生产iPhone实现了迅猛增长，但最近苹果的增长放缓，发展新业务成为鸿海的当务之急。除了通过收购夏普获得液晶面板业务等之外，鸿海还陆续在汽车零部件等上游领域实施了并购(M&A)和合作。

鸿海曾经涉足过半导体开发设计，当时是接受ARM的技术授权。而此次双方将共同进行设计，有可能是为了推进汽车和工业设备用半导体等IoT领域使用的高品质半导体开发。